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9月12日下午,以“芯聯吉安·光耀未來”為主題的先進封裝與微納制造創新峰會在江西吉安舉行。峰會由廣東大族半導體裝備科技有限公司、大族安萊(吉安)半導體科技有限公司聯合主辦,CINNO?IC Research承辦。活動匯聚半導體產業領域多位專家學者、企業領袖及行業分析師,圍繞先進封裝、微納制造、AR/VR、玻璃基板、光通信等前沿議題展開深入交流,共謀半導體產業高質量發展新路徑。

PART.01 峰會開幕
齊聚吉安,共話半導體產業新路徑
大族激光科技產業集團股份有限公司董事長高云峰出席本次活動,大族安萊(吉安)半導體科技有限公司董事長尹建剛為大會致辭。CINNO?IC Research首席分析師周華主持峰會。
尹建剛在致辭中表示,中國半導體產業已從配套環境走向支撐產業升級,是實現中國高水平科技自立自強的關鍵賽道,也為當代從業者提供了難得的發展機遇和舞臺。大族半導體深耕行業十余載,在集團戰略的引領下,在各位客戶伙伴的信任和支持下,始終聚焦主業、腳踏實地,持續投入研發、打磨工藝、提升品質,圍繞客戶需求優化產品和服務,一步一個腳印實現技術、產能和管理的全方位進階。
·大族半導體總經理/大族安萊董事長尹建剛致辭·
PART.02 產業白皮書啟動

·CINNO?IC Research首席分析師周華分享·
同時,活動現場還舉行了《2026年中國半導體設備產業投資白皮書》啟動儀式,大族半導體總經理尹建剛、大族安萊總經理曾威、CINNO創始人陳麗雅、中國半導體行業協會集成電路分會副秘書長虞國良、臺灣元宇宙科技協會會長朱邦文、耐創科技昆山有限公司總經理呂志強共同上臺宣布白皮書的啟動。

·白皮書啟動儀式·
PART.03 前沿分享
峰會主題演講環節,廣納四維(廣東)光電科技有限公司董事長李曉軍、浙江藍特光學股份有限公司董事長徐云明、武漢新創元半導體有限公司董事長趙勇、廈門云天半導體科技有限公司CTO阮文彪、錼創科技股份有限公司董事長李允立、臺灣元宇宙科技協會會長朱邦文等多位來自產業及協會的專家代表登臺,圍繞光波導、光學元器件、玻璃基板、玻璃通孔、Micro
LED及光通信等前沿方向展開深度分享。
各位嘉賓從技術演進、工藝突破到產業應用,系統呈現了當前半導體產業的技術迭代脈絡。分享內容涵蓋AI時代智能眼鏡與光波導技術的進展與市場前景、光學元器件企業向微納光學及半導體光學領域的拓展布局、玻璃基板與玻璃通孔在先進封裝中的關鍵作用、Micro LED量產技術平臺的效率突破與光互聯潛力以及光通信產業在AI浪潮下的快速增長與國產化機遇。
PART.04 前沿發布
大族半導體市場總監陳暢圍繞《AI賦能,賦能AI,光耀未來》進行主題分享,在峰會尾聲攜五款全新設備壓軸亮相,以國產裝備矩陣集中展示了公司在納米壓印、干涉曝光、飛秒開槽、共晶貼片及玻璃基板檢測等關鍵環節的布局與突破。
·大族半導體市場總監陳暢分享·








PART.05 圓桌對話
聚焦產業真實痛點,共議協同模式與未來機遇
作為峰會的收官環節,圓桌對話匯聚了六位重磅嘉賓——大族半導體總經理、大族安萊董事長尹建剛,南方科技大學院士孫小衛,深圳職業技術大學院士王序進,山東天岳先進科技股份有限公司董事長宗艷民,臺灣元宇宙協會會長朱邦文,中國半導體協會集成電路分會副秘書長虞國良,共同探討產業真實痛點、協同模式以及未來發展機遇。

嘉賓們指出,AI時代的競爭不僅是單一技術突破,更是對材料、設備、工藝等產業鏈底層能力的系統性考驗。半導體產業從來不是單一環節的競爭,而是產業鏈、創新鏈、資金鏈、人才鏈的系統性較量。國家專項項目的重要價值在于將設計、制造、封測、檢測及應用整條產業鏈連接在一起,形成協同效應。
隨著圓桌論壇結束,本次“芯聯吉安·光耀未來”先進封裝與微納制造創新峰會全部議程圓滿落幕。





當前,全球半導體產業正經歷一場由AI驅動的深層重構。高端裝備、先進封裝、微納制造等核心環節,既是各國競相布局的戰略高地,也是中國半導體產業實現由“追趕者”向“定義者”轉變的關鍵支點。本次峰會以“芯聯吉安·光耀未來”為主題,匯聚產業智慧,回應時代命題,為半導體產業高質量發展注入強勁動能!